【重点事件】国新办举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会浙江专场，提出要加快培育集成电路、人工智能等战略性新兴产业

3月27日上午，国新办举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会浙江专场，浙江省委副书记、省长王浩，浙江省委常委、常务副省长徐文光，浙江省副省长卢山，浙江省发展改革委主任杜旭亮出席发布会并介绍情况。

浙江省发展和改革委员会负责人表示，未来将聚焦15大战略领域，因地制宜，加快发展新质生产力。2024年，浙江将聚焦云计算与未来网络、智能计算与人工智能、大数据与信息安全等面向未来发展的15大战略领域，打造新一代信息技术、高端装备、现代消费与健康、绿色石化与新材料等4个万亿级先进产业群。同时将加快培育集成电路、人工智能等战略性新兴产业，加速释放数据要素价值红利，力争到2027年，数字经济增加值和核心产业增加值分别突破7万亿元和1.6万亿元。

点评：作为信息技术产业的核心，集成电路是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，已成为实现科技强国、产业强国的关键标志。集成电路是国家的支柱性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，不仅对国民经济和生产生活至关重要，而且对国家的信息安全与综合国力具有战略性意义。目前，浙江省集成电路产业已形成较强的技术创新能力，在集成电路设计、装备、材料、特种工艺晶圆制造和封装测试等领域均处于全国先进水平，具有较强竞争优势。浙江省人民政府数据显示，2024年1-2月，浙江省集成电路产量同比增长55.21%至40.82亿块。

“推动高质量发展”系列主题新闻发布会的成功召开，不仅彰显了浙江省推动高质量发展的坚定决心与强大动力，更为浙江省集成电路等战略性新兴产业的蓬勃发展注入了强劲动能。发布会明确了浙江省在集成电路行业的发展方向和目标，通过聚焦云计算与未来网络、智能计算与人工智能等15大战略领域，有助于为浙江省集成电路行业开辟更为广阔的成长空间。同时，发布会明确提出要加快培育集成电路等战略性新兴产业，有助于吸引更多优秀企业和人才投身于集成电路行业，共同推动浙江省集成电路行业技术创新和产业升级。此外，加速释放数据要素价值红利，将进一步激发集成电路行业的创新活力，推动数字经济和核心产业实现跨越式发展。

图1：2018-2024年1-2月浙江省集成电路产量（单位：亿块）

资料来源：浙江省人民政府、欧冠杯腾讯视频整理

【重点事件】抚州中关村综合保税区通过预验收，并以集成电路产业和医药健康产业为核心

3月25日，抚州中关村综合保税区通过封关预验收。这标志着中关村综保区建设取得了阶段性成果，向4月份正式封关运作迈出了坚实的一步。着眼打造全国一流、世界领先的综合保税区和科技创新高地的目标，中关村综保区拟构建“2+2+N”保税业务谱系，以集成电路产业和医药健康产业为核心，人工智能产业和科技服务业为重点，拓展总部经济、跨境电商等N个保税服务业态。

【重点事件】“薄膜铌酸锂光子学技术与应用”论坛成功召开，元芯光电陆明之发表薄膜铌酸锂光子集成电路的优势和挑战的演讲

3月25日，陆明之博士出席了光库科技和HyperLight联合主办的“薄膜铌酸锂光子学技术与应用”论坛。在论坛上，陆明之发表了题为“薄膜铌酸锂光子集成电路的优势和挑战”的演讲，深入讲解了薄膜铌酸锂技术的优势和挑战。

陆明之博士，2008年本科毕业于东南大学；2009年及2013年于加利福尼亚大学圣芭芭拉分校分别取得电气与计算机工程专业硕士和博士学位，后留校担任博士后研究员，致力于光子集成和光锁相环技术的深入研究。2014年，陆明之加入Infinera，投身于200G、400G、800G相干通信领域的大规模光子集成项目。2018年，陆明之博士联合创立了元芯光电，该公司专注于为通信和传感市场生产高质量、广泛可调谐的激光器、薄膜铌酸锂PICs以及DFB激光二极管。

元芯光电建立了从研发设计到芯片生产、自动检测以及老化验证的全方位半导体生产线，是铌酸锂产业链中领先的光通信芯片解决方案提供商。

薄膜铌酸锂的广阔前景正吸引着众多科技公司积极参与其中，推动薄膜铌酸锂产业链生态的蓬勃发展。令人鼓舞的是，全球越来越多的科技企业和初创公司正汇聚到这一领域，携手塑造行业的未来。这些参与者涵盖了材料、晶圆/薄膜晶圆、芯片、调制器和光模块等多个方面，共同为薄膜铌酸锂产业的发展注入新的活力。

在小组研讨中，来自晶圆制造领域的晶正，芯片生产领域的光库科技、HyperLight、铌奥光电、元芯光电、富士通光电，以及收发器领域的海信、联特科技等产业链核心企业的代表，就薄膜铌酸锂的发展前景、技术突破以及如何为未来大规模应用做好充分准备等议题进行了深入交流。

【重点事件】临港新片区将充分发挥企业在科技创新中的引领作用，推动集成电路等一批国家级的卡脖子技术在临港实现攻关突破

3月26日，临港新片区党工委副书记吴晓华在2024临港科创大会上表示，临港新片区将充分发挥大企业开放创新中心、创新联合体、跨国公司研发中心、科创新锐企业在临港科技创新中的引领作用，推动集成电路、人工智能、民用航空、空天信息、生物医药、新材料等一批国家级的卡脖子技术在临港实现攻关突破，争取2025年实现高新技术企业1500家、专精特新小巨人企业60家。

【重点事件】上海市人民政府组织召开2024上海全球投资促进大会新闻通气会，聚焦“集成电路、机器人”等未来产业

3月26日下午，上海市人民政府组织召开2024上海全球投资促进大会新闻通气会，21世纪经济报道记者现场了解到，2024上海全球投资促进大会将于3月29日在世界会客厅召开。大会将以“沪链世界，共创未来”为主题，紧扣新质生产力高科技、高效能、高质量的内涵特征，以创新为第一动力，细化本市重点产业链及细分赛道投资机遇。

围绕今年“投促会”的主题。上海市经济信息化委副主任刘平在接受21世纪经济报道等媒体采访时表示，“‘沪链世界’其实就是要强调上海的一些重点产业及重点产业链怎么样能够更好地融入到全球的产业体系当中，同时也是能够更好地在国内发挥龙头带动和辐射的作用。”

刘平表示，上海将按照“一链一方案”制订相关招商方案，在大会上发布重点产业链细分赛道投资机遇清单，吸引更多优秀企业和资本选择上海。

近日，国务院办公厅印发了《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》，再次表明了国家对吸引外资工作的高度重视。

刘平在会上介绍，目前2024上海全球投资促进大会聚焦新质生产力，将发布全球招商合作伙伴、重点产业链投资机遇及“投资上海”政策包。大会将邀请跨国公司、咨询机构等参与，推动机器人、第三代半导体等产业链发展，通过政策解读、项目签约，旨在吸引投资，促进产业升级与经济增长。

据市国资委总经济师陈东介绍，市国资委于近期根据市委市政府统一部署，研究形成上海三大先导产业母基金组建方案。三大先导产业母基金聚焦集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业，重点投向集成电路、创新药及高端医疗器械、智能软件、智能机器人等领域。

“未来三大先导产业母基金将遴选专业投资团队，采取市场化激励约束机制，通过子基金投资、直投、生态运营等市场化运作，与全球著名高校、科研院所、高水平新型孵化器等创新主体开放合作。”陈东说道。

从具体产业来看，各区结合自身特色和发展优势，围绕相关产业进行重点招商，以实现市区协同招商。其中，浦东新区作为重要参与单位之一，聚焦集成电路、生物医药、人工智能等重点产业领域；宝山区按照市委市政府“南北转型”的战略部署，大力发展邮轮旅游、绿色低碳、机器人及智能制造、生物医药及合成生物、新材料、新一代信息技术等“六大产业”；闵行区将大力推动新型工业化，聚力攻坚高端装备、生物医药、新一代信息技术、人工智能四大重点产业；嘉定区将聚焦智能网联汽车产业，吸引更多产业链上下游企业来嘉定投资兴业；临港新片区构建了“6+2”前沿产业体系，聚焦集成电路、智能汽车、民用航空、新型储能和人工智能产业，通过打造产业生态，让更多企业能自己在临港“长”出来。

【重点事件】上海市委中心组专题学习“以新质生产力推动经济高质量发展”，深入实施集成电路、生物医药、人工智能新一轮“上海方案”

3月27日下午，上海市委中心组举行学习会，听取欧冠杯社会科学院经济研究所所长黄群慧所作的“以新质生产力推动经济高质量发展”专题辅导报告。上海市委书记陈吉宁主持会议并强调，要深入学习贯彻习近平总书记关于新质生产力的重要论述，把培育发展新质生产力作为构建现代化产业体系的重中之重，作为建设“五个中心”、强化“四大功能”的发力点和落脚点，不断激发高质量发展的动力活力，持续提升劳动生产率和核心竞争力，在推进欧冠杯式现代化中充分发挥龙头带动和示范引领作用。

陈吉宁指出，习近平总书记关于新质生产力的重要论述，丰富和发展了习近平经济思想，把我们党对社会主义经济发展规律、对马克思主义生产力理论的认识上升到新的高度，为新征程上推动高质量发展提供了科学指引。我们要深刻学习领会，结合上海资源禀赋和特色优势抓好贯彻落实。要以科技创新推动欧冠杯直播，把更多科技成果转化为现实生产力。提升科技创新策源能力，深化科技体制机制改革，聚焦高风险高价值研究推进基础研究先行区建设。推动全链条创新加速，加快培育高质量孵化器，深入推进大学科技园建设，根据科技创新不同阶段特点提供有针对性的金融支持。深入实施集成电路、生物医药、人工智能新一轮“上海方案”。加强前沿领域和未来产业布局，保持战略敏捷性，持续深耕细分领域，形成新质生产力的接续力量。

【重点技术】晶合集成申请半导体器件制备方法专利，提高半导体器件的制备效率

3月25日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体器件的制备方法”，公开号CN117747536A，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本申请公开了一种半导体器件的制备方法，包括：在半导体层中形成掺杂区；在半导体层的第一表面形成绝缘层，并且形成从绝缘层远离半导体层的表面延伸至半导体层内部的沟槽，沟槽包括上部、下部以及上部和下部之间的顶角，掺杂区与沟槽邻接；形成第一氧化层、隔离层以及第二氧化层，所述第一氧化层覆盖所述沟槽下部的内壁以及所述顶角，所述隔离层共形地覆盖所述第一氧化层以及所述上部的内壁，所述第二氧化层覆盖所述隔离层，并且填充所述沟槽；以及去除沟槽的上部内的第二氧化层和部分的绝缘层；其中，在形成第二氧化层之后，或者在去除沟槽的上部内的第二氧化层和部分的绝缘层之后还包括对沟槽的顶角进行离子注入的步骤。

【重点技术】三星申请集成电路装置和包括该集成电路装置的电子系统专利，实现电路装置的优化设计

3月26日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“集成电路装置和包括该集成电路装置的电子系统”，公开号CN117769250A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，提供了一种集成电路装置和电子系统。该集成电路装置包括：半导体衬底上的多条导线，多条导线在水平方向上延伸并且在竖直方向上彼此重叠；多个绝缘层，其余多条导线在竖直方向上交替并且在水平方向上延伸；以及沟道结构，其在竖直方向上延伸穿过多条导线和多个绝缘层。沟道结构包括芯绝缘层、芯绝缘层的侧壁和底表面上的沟道层、沟道层的外侧壁上的信息存储层、以及覆盖芯绝缘层的顶表面的焊盘图案。焊盘图案接触沟道层的外侧壁的一部分和信息存储层的最顶表面。

【重点技术】台积电申请用于对内存装置进行再新的集成电路及方法专利，实现存储位值的位反相型式存储

3月26日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“用于对内存装置进行再新的集成电路及方法”，公开号CN117766001A，申请日期为2023年8月。

专利摘要显示，本发明提供一种集成电路包括字线数组及被配置成自字线数组接收选择信号的存储单元数组。存储单元数组中的每一存储单元连接至一组数据线中的一或多条数据线。所述集成电路亦包括读取写入驱动器，读取写入驱动器连接至所述一组数据线且被配置成接收翻转再新控制信号。读取写入驱动器具有捕获电路，捕获电路被配置成存储与被选择的存储单元中的所存储位值相关的第一位值。读取写入驱动器被配置成将第二位值存储至被选择的存储单元中，第二位值是所存储位值的位反相型式。

【重点技术】三星申请集成电路装置专利，提供了一种集成电路装置

3月26日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“集成电路装置”，公开号CN117769245A，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，提供了一种集成电路装置，所述集成电路装置包括：基底，包括各自沿第一方向延伸的第一有源区域和第二有源区域；位线，在基底的第一沟槽中沿第一方向延伸，并且在垂直于第一方向的第二方向上布置在第一有源区域与第二有源区域之间；接触结构，包括接触位线的下接触件和接触第一有源区域的上接触件；字线，在基底的第二沟槽中沿第二方向延伸；多个接合垫，在基底上；以及电容器结构，包括在多个接合垫上的多个下电极，其中，位线和字线掩埋在基底的上表面下方。

【重点技术】苹果公司申请用于IC封装的压缩结构专利，能有效防止电子设备部件和板之间的互连件受物理冲击导致的损坏

3月26日消息，据国家知识产权局公告，苹果公司申请一项名为“用于IC封装的压缩结构”，公开号CN117769191A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本公开涉及用于IC封装的压缩结构。更具体而言，本发明提供了用于保护电子设备中的部件和板之间的互连件免受由物理冲击导致的损坏的结构、方法和装置。这种损坏可能由于在掉落或其他冲击事件期间在该部件和该板之间施加的差动张力而发生。一个示例可以通过在该部件和该板之间提供差动压缩力来减少或防止损坏，该差动压缩力可以抵消在该冲击事件期间该部件和该板之间的差动张力。另一示例可通过减小部件和板之间的差动张力来减少或防止损坏。另一示例可将部件紧固到该板以直接减小差动力以便防止损坏。

【重点技术】长鑫存储取得一种静电保护电路以及集成电路芯片专利，实现了全面保护内部电路中栅氧化层不受静电放电损坏的技术效果

3月27日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“一种静电保护电路以及集成电路芯片”，授权公告号CN107658856B，申请日期为2017年10月。

专利摘要显示，本发明涉及一种静电保护电路，应用于集成电路芯片，集成电路芯片中的内部电路分别与焊盘端、内部供电端以及接地端连接，包括：第一保护电路，第一保护电路的信号输入端与所述静电放电输入端以及内部电路连接，第一保护电路的信号输出端与内部供电端连接。通过在焊盘端与内部供电端之间增加第一保护电路，ESD电流不通过焊盘端与内部电路之间的连线进入内部电路，而是通过第一保护电路导出，从而避免对内部电路中MOS器件的栅极氧化薄膜以及漏极/源极结构造成破坏，因此对内部电路中的PMOS管以及NMOS管的漏极/源极结构以及栅极氧化薄膜形成保护作用。实现了全面保护内部电路中栅氧化层不受静电放电损坏的技术效果。本发明还涉及一种集成电路芯片，具有上述效果。

【重点技术】晶合集成申请光阻图形的形成方法专利，改善曝光后因烘烤延迟导致的若干片晶圆上形成的光阻图形的CD值差异

3月27日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“光阻图形的形成方法”，公开号CN117761975A，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本发明提供了一种光阻图形的形成方法，包括：提供若干片晶圆和两枚光罩，依次将每片晶圆载入一曝光机中，曝光机中存储有两枚光罩的设定曝光能量以及每片晶圆对应的两枚光罩的曝光顺序；将先曝光的光罩载入曝光机中，执行第一曝光进程，根据先曝光的光罩的设定曝光能量对晶圆进行曝光；将先曝光的光罩替换为后曝光的光罩，并输入修正系数，获得后曝光的光罩的修正曝光能量；执行第二曝光进程，根据后曝光的光罩的修正曝光能量对晶圆进行曝光；执行烘烤工艺，以及执行显影工艺，以获得晶圆上形成的光阻图形。本发明改善曝光后因烘烤延迟导致的若干片晶圆上形成的光阻图形的CD值差异。

【重点企业】四维图新在亦庄成立科技新公司，包含集成电路设计业务

3月25日，抚州亦庄杰发科技有限公司成立，法定代表人为程鹏，注册资本1000万元，经营范围含集成电路销售、电子元器件与机电组件设备销售、软件开发、集成电路设计等。股东信息显示，该公司由四维图新全资控股。

【重点企业】联瑞新材拟投资先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目

3月25日消息，联瑞新材公布，电子材料是电子信息技术的基础和先导，是电子信息领域孕育新技术、新产品、新装备的“摇篮”。随着5G通讯、AI、HPC等新兴技术发展，5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等市场迎来了良好的发展机遇。同时对集成电路用电子级超细球形粉体提出了小粒径、大颗粒精控、表面改性等不同特性要求，以满足中高端产品市场及性能需求。为此，公司全资子公司联瑞新材（连云港）有限公司拟投资约人民币12900万元实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。

【重点企业】‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬ST金时拟购青岛展诚控股权，扩充公司在集成电路设计服务领域的产业布局

3月25日，ST金时公告，公司正在筹划以支付现金的方式购买青岛展诚科技有限公司（简称“青岛展诚”）控股权，交易完成后，青岛展诚将成为公司控股子公司。

公告显示，青岛展诚主营业务为集成电路后端设计服务。交易完成后，公司主营业务进一步多元化，公司可利用本次交易机会，扩充公司在集成电路设计服务领域的产业布局，有效打造新的业绩增长点，提升公司的持续盈利能力和综合竞争能力。

【重点企业】‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬好利科技进一步优化公司资产结构，拟转让合肥曲速剩余18.23%股权

3月25日晚间，好利科技发布公告称，好利来（欧冠杯）电子科技股份有限公司目前持有合肥曲速超维集成电路有限公司约18.23%股权。

为进一步优化公司资产结构，降低公司投资风险，聚焦主营业务，经交易双方协商一致，公司拟将所持有的合肥曲速剩余约18.23%股权及对应的股东权利及义务、标的股权未实缴出资部分的义务一并概括转让给上海硕矩科技合伙企业（有限合伙）。参照评估结果并经交易双方协商确认合肥曲速整体价值为1.98亿元，本次交易对应标的股权交易对价为约920万元。

【重点企业】‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬威迈芯材（合肥）半导体有限公司半导体项目正式开工，有助于稳定合肥市新站区集成电路产业

3月26日上午，威迈芯材（合肥）半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目奠基仪式在新站高新区举行。

投产后将实现光刻胶关键材料的本地化供应，对该区集成电路产业的稳定发展具有重要意义。

【重点企业】‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬欧冠杯华润将成为长电科技的新实际控制人

3月26日晚间，长电科技公告，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称“大基金”）、芯电半导体（上海）有限公司（下称“芯电半导体”），分别于3月26日与磐石香港有限公司（下称“磐石香港”）签订《股份转让协议》，大基金将其持有的1.74亿股公司股份以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方；芯电半导体将其持有的2.29亿股公司股份以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方。

本次股份转让后，磐石香港或其关联方将持有公司股份403122922股，占公司总股本的22.54%。由于磐石香港的控股股东及实际控制人为欧冠杯华润有限公司（以下简称“欧冠杯华润”），因此欧冠杯华润将成为长电科技的新实际控制人。

【重点企业】‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬南亚新材IC载板材料智能工厂暨研发中心升级建设项目奠基，进一步提升公司整体竞争力和盈利能力

3月27日上午，南亚新材在上海本部基地举行IC载板材料智能工厂暨研发中心升级建设项目奠基仪式，项目进入正式实施阶段。高阶智能制造和先进技术研发一直是南亚新材企业发展的战略重点。南亚新材董事长包秀银表示，今天的奠基仪式标志着南亚新材在推进智能制造和研发创新方面迈出了坚实的步伐，是企业响应国家创新驱动发展战略，加快构建新质生产力、推动高质量发展的具体行动。